TP-3 

Ein Wärmeleitpad mit hoher Wärmeleitfähigkeit bedeutet, dass es die Wärme effizient übertragen kann, was zu einer besseren Kühlungslösung führt.

Weichere Wärmeleitpads lassen sich besser verformen und füllen Lücken besser aus und verbessern so die Kühlleistung, indem sie die Kontaktfläche für die Wärmeübertragung vergrößern, den Druck auf die elektronischen Bauteile verringern und ein Verbiegen verhindern.

Anwendungen mit hoher Leistung (z. B. GPU) können Wärmeleitpads mit höherer Wärmeleitfähigkeit erfordern. Je nach Anwendung wählst Du geeignete Wärmeleitpads aus unserer Produktliste aus

Miss die Größe des Bereichs, auf dem Du es anbringen möchten. *** Detaillierte Anweisungen findeest Du in den entsprechenden Produktkategorien (z. B. RAM-Sticks, M.2 usw.).

Du kannst das Thermopad mit einer Schere oder einem Universalmesser durchschneiden, auch wenn die Kunststoffschutzfolien noch drauf ist.

Zieh die Ecke mit einem Universalmesser/einer Schere ab.

Entfernen Sie die transparente Schutzfolie, indem Sie die Folie vorsichtig abziehen, so dass ein Abziehwinkel von 180 Grad entsteht.
Ziehen Sie das Pad NICHT nach oben.

Legen Sie die Wärmeleitpads vorsichtig auf, indem Du an einem Ende beginnst und es allmählich zum anderen Ende bewegst.

Ziehe die Plastikfolie des Rautengitters ab und beende die restliche Montage. 

Die Chips sind normalerweise der Bereich, der gekühlt werden muss. Daher ist es wichtig, dass die Länge und Breite des Wärmeleitpads ausreicht, um alle Chips abzudecken. Was die Dicke anbelangt, so solltest Du Wärmeleitpads wählen, die gleich dick oder dicker sind als die Originalpads.

Bei den meisten RAM-Sticks in Standardgröße solltest Du unser 120*20mm großes Wärmeleitpad direkt aufbringen können, ohne es zusätzlich zuschneiden zu müssen. Wenn Du feststellst, dass nicht alle Chips mit einem Stück des Wärmeleitpads abgedeckt werden können, schneide mehr zu und bringe es auf der verbleibenden Fläche an.

Für den SODIMM-Formfaktor musst Du ein kürzeres Wärmeleitpad zuschneiden.

Die Chips sind normalerweise der Bereich, der gekühlt werden muss. Daher ist es wichtig, eine ausreichende Länge und Breite des Wärmeleitpads zuzuschneiden, um alle diese Chips abzudecken. Du kannst auch die Datei "M.2 Thermal Pad Standard Cut.pdf" herunterladen und ausdrucken und entsprechend Ihrem M.2-Typ / Ihrer Größe zuschneiden (z. B. 2230, 2242, 2260, 2280, 22110).

Bei M.2 haben die Chips, die mit Wärmeleitpads und Kühlkörpern gekühlt werden müssen, oft unterschiedliche Höhen. Möglicherweise musst Du mehrere Stücke des Wärmeleitpads mit unterschiedlichen Größen und Dicken zuschneiden, um all diese Lücken auszufüllen..

Erfassung, welche Art von Kühlkörpern Du verwendest.

Wenn dein M.2-Gehäuse standardmäßig mit einem kleinen Kühlkörper ausgestattet ist und Du nur die alten Wärmeleitpads ersetzen willst, kannst Du einfach die gleiche Dicke oder die Dicke direkt über dem alten Kühlkörper wählen.

Andernfalls, z. B. wenn Du eine neue M.2-Karte in deine PCIe-Erweiterungskarte mit einem großen Kühlkörper einbaust, ist das Montagesystem anders. Daher wird empfohlen, dass Du die folgenden Richtlinien Schritt für Schritt befolgst.

Um einen vollständigen Kontakt zwischen den Wärmequellen und dem Kühlkörper zu gewährleisten, sind die Abmessungen und die Dicke der Wärmeleitpads entscheidend für die Effizienz und Effektivität der Kühlung.

Für eine vollständige Richtlinie zur Auswahl der geeigneten Dicke der Wärmeleitpads für unsere M.2, klick bitte auf die untenstehende "Detaillierte Anleitung" für eine genauere Erklärung.

Ausführliche Anleitung

Bei der Auswahl der Dicke von Wärmeleitpads spielen mehrere Faktoren eine Rolle:

Dim. A – Abstand zwischen dem Oberseiten-Chip Ihres M.2 und dem Kühlkörper

Dim. B – Spalt zwischen der Unterseite der Leiterplatte und dem Sockel

Achtung

YEs kann sein, dass die Dicke der Chips nicht gleich ist. Zum Beispiel ist die Höhe des Controllers (grauer Chip) geringer als die der Speicherchips (schwarze Chips). Wenn Du nur ein Stück des dünnen Wärmeleitpads für die gesamte M.2 verwendest, kannst Du den Controller oder die dünneren Chips möglicherweise nicht kühlen.

Hier sind die kritischen Dimensionen, um die beiden oben genannten Dimensionen zu ermitteln, die Du messen kannst:

• T1 – Dicke des Oberseitenchips
• T2 – Dicke des Spans auf der Unterseite (Ignoriere dieses Maß, wenn sich auf der Unterseite deiner M.2 keine Späne befinden.

Abm. C - Höhe des M.2-Steckplatzes

Es gibt grundsätzlich Dim. B an, wenn sich auf der Unterseite deines M.2 keine Späne befinden, da die untere Lücke durch die Höhe des M.2-Slots begrenzt ist. Wenn sich auf beiden Seiten deines M.2 Chips befinden, kannst Du die Höhe der Chips vom unteren Spalt abziehen. In der folgenden Tabelle findest Du die Referenzwerte.

Folglich,

• Für M.2 ohne Bodenchips → Unterer Spalt zwischen Leiterplatte und Sockel= Dim. B
• Für M.2 mit Bodenchips → Bodenlücke zwischen Bodenchips und Sockel = Dim. B - T2

Höhe des M.2-Steckplatzes (mm)	Für doppelseitige Module	Dim. B
2.15	Nein	0.6
3.1	Ja	1.5
4.1	Ja	2.5

Abm. D - Höhe der Abstandshalter für die Kühlkörper.

Es schränkt den Abstand zwischen dem Kühlkörper und den oberen Chips deines M.2 ein. Da Du das Maß zwischen der Unterseite der M.2-Platine und dem Sockel kennst, kannst Du den Abstand zwischen der Oberseite der M.2-Platine und dem Sockel ermitteln, da die Dicke der Platine feststeht (d.h. 0,8 mm).

Folglich,

• Oberer Spalt zwischen Top-Chips und Kühlkörper = Abm. A = Dim. D - Dim. B - 0,8 - T1

Nachdem Du die Berechnung des oberen und unteren Spalts abgeschlossen hast, wählst Du die Dicke der Wärmeleitpads direkt über jedem Wert aus (z. B. verwendest Du 1,5 mm Pads für 1,2 mm Abstand).

Wenn Du die textliche Beschreibung nicht verstehst, klick bitte auf die "Fallstudie" unten und folge den Anweisungen Schritt für Schritt.

Fallstudie

Du baust eine M.2 mit Chips auf beiden Seiten in eine PCIe-Erweiterungskarte mit Kühlkörper ein.

Du hast T2 (Dicke der unteren Späne) = 0,85 mm gemessen, und Dim. C (Höhe des M.2-Steckplatzes) beträgt 4,1 mm. In der Tabelle ist Dim. B = 2,50 mm.

Daher ist der untere Spalt zwischen den unteren Chips und der Basis = Abm. B - T2 = 2,50 - 0,85 = 1,65 mm.
→ Du solltest ein 2 mm dickes Polster wählen oder zwei Stücke eines 1 mm dicken Polsters übereinander legen, um diese Lücke zu füllen.

Darüber hinaus hast Du festgestellt, dass die Controller-Chips und die Speicherchips unterschiedlich dick sind, nämlich T1a = 1 mm und T1b = 1,60 mm. Dann hast Du Dim. D (Höhe des Abstandhalters für den Kühlkörper) = 5,20 mm.

Daraus folgt, dass Dim. A1 (Obere Lücke für Controller-Chips) = Dim. D - Dim. B - 0,8 - T1a = 5,20 - 2,50 - 0,8 - 1 = 0,9 mm.
→ Du solltest eine 1 mm dicke Unterlage verwenden, um diese Lücke zu füllen.

Während, Dim. A2 (Obere Lücke für Speicherchips) = Dim. D - Dim. B - 0,8 - T1b = 5,20 - 2,50 - 0,8 - 1,6 = 0,3 mm.
→ Du solltest eine 0,5 mm dicke Unterlage verwenden, um diese Lücke auszufüllen.

Am Ende erhält man ein kurzes Pad mit 1 mm Dicke für den Controller-Chip auf der Oberseite, ein langes Pad mit 0,5 mm Dicke für die Speicherchips und ein langes Pad mit 2 mm Dicke für die unteren Chips.

Die RAM-Chips und die VRMs sind die wichtigsten Bereiche, die mit Wärmeleitpads gekühlt werden müssen. Daher ist es wichtig, eine ausreichende Länge und Breite des Wärmeleitpads zuzuschneiden, um alle diese Chips abzudecken.

Es wird empfohlen, sorgfältig zu prüfen, wo der serienmäßige Kühler die Wärmeleitpads angebracht hat. Versuche zunächst, auf der Website des Kühlerherstellers nach den Richtlinien für die Wärmeleitpads zu suchen. Wenn dort keine relevanten Informationen zu finden sind, kannst Du stattdessen das alte Wärmeleitpads messen, die gleiche Dicke wählen und die gleiche Größe für den Ersatz schneiden.

Schneid die Chipsatz-Kühlkörper in der gleichen Größe wie den Chip zu und ersetz das Wärmeleitpad zwischen den beiden.