TP-3 

Un tampon thermique présentant une conductivité thermique élevée signifie qu'il peut transférer la chaleur plus efficacement, ce qui se traduit par une meilleure solution de refroidissement.

Les tampons thermiques plus souples permettent une meilleure déformation et remplissent mieux les espaces, et améliorent ainsi les performances de refroidissement en augmentant la surface de contact pour le transfert de chaleur, ainsi qu'en réduisant la pression appliquée sur les composants électroniques et en empêchant la flexion.

Les applications à haute puissance (par exemple, GPU) peuvent nécessiter un tampon thermique avec une conductivité thermique plus élevée. En fonction de vos applications, veuillez sélectionner les coussinets thermiques de spécification appropriée dans notre liste de produits.

Mesurez la taille de la zone que vous souhaitez appliquer. *** Pour des instructions détaillées, veuillez consulter les catégories de produits correspondantes (c'est-à-dire les bâtons de RAM, les M.2, etc.).

Vous pouvez couper la pastille thermique avec des ciseaux ou un couteau utilitaire avec les feuilles de protection en plastique.

Décollez le coin avec le couteau utilitaire / les ciseaux.

Retirez la feuille de protection transparente en la roulant soigneusement pour créer un angle de pelage de 180 degrés.
Ne tirez PAS le pad vers le haut.

REMARQUE : en raison de la dureté extrêmement faible, il est nécessaire de prendre des précautions pour retirer le film protecteur. Pour éviter de déchirer le fin rembourrage, nous vous recommandons d'utiliser un couteau utilitaire pour décoller le film plastique.

Posez délicatement les coussinets thermiques en commençant par une extrémité et en allant progressivement vers l'autre extrémité.

Décoller les feuilles de plastique à grille rhombique et terminer le reste de l'assemblage.  

Les puces sont généralement la zone qui nécessite un refroidissement. Il est donc essentiel de couper une longueur et une largeur suffisantes de la plaque thermique pour couvrir toutes ces puces. Pour ce qui est de l'épaisseur, choisissez des tampons thermiques d'une épaisseur identique ou supérieure à celle des tampons de série.

Pour la plupart des bâtons de RAM de taille standard, vous devriez être en mesure d'appliquer directement notre tampon thermique de 120*20mm sans découpe supplémentaire. Si vous constatez que vous ne pouvez pas couvrir toutes les puces avec un seul morceau de coussin thermique, découpez-en plus et appliquez-le sur la zone restante.

Pour le facteur de forme SODIMM, vous devez couper une longueur de coussin thermique plus courte.

Les puces sont généralement la zone qui nécessite un refroidissement. Par conséquent, il est essentiel de couper une longueur et une largeur suffisantes de la plaque thermique pour couvrir toutes ces puces. Vous pouvez également télécharger et imprimer le document "M.2 Thermal Pad Standard Cut.pdf" et le découper en fonction du type/de la taille de votre M.2 (c'est-à-dire 2230, 2242, 2260, 2280, 22110).

Pour le M.2, les puces qui ont besoin d'être refroidies par le tampon thermique et le dissipateur ont souvent une hauteur différente. Il se peut que vous deviez découper plusieurs morceaux de tampon thermique de différentes tailles et épaisseurs afin de combler tous ces espaces.

Déterminez le type de dissipateur thermique que vous utilisez.

Si votre M.2 est équipé par défaut d'un petit dissipateur thermique sur le dessus et que vous ne faites que remplacer les anciennes coussinets thermiques, vous pouvez simplement choisir le même type ou l'épaisseur juste au-dessus de l'ancien.

Dans le cas contraire, par exemple si vous installez un nouveau M.2 sur votre carte d'extension PCIe avec un grand dissipateur thermique, le système de montage est différent. Par conséquent, il est suggéré que vous suiviez les directives ci-dessous étape par étape.

Pour s'assurer qu'il y a un contact complet entre les sources de chaleur et le dissipateur, les dimensions et l'épaisseur des tampons thermiques sont essentielles à l'efficacité du refroidissement.

Pour obtenir des instructions complètes sur la sélection de l'épaisseur appropriée des tampons thermiques pour notre M.2, veuillez cliquer sur les "Instructions détaillées" ci-dessous pour obtenir des explications plus détaillées.

Instructions détaillées

Plusieurs dimensions critiques influencent votre sélection de l'épaisseur des tampons thermiques :

Dim. A – GEspace entre la partie supérieure de la puce de votre M.2 et le dissipateur thermique.

Dim. B – Espace entre le bas du PCB et la base.

Attention

Vous pouvez constater que l'épaisseur des puces n'est pas la même. Par exemple, la hauteur du contrôleur (puce grise) est inférieure à celle des puces mémoire (puces noires). Si vous n'utilisez qu'une seule pièce de coussin thermique fin pour l'ensemble du M.2, vous risquez de ne pas pouvoir refroidir le contrôleur ou les puces plus fines.

Voici les dimensions critiques pour vous permettre de déterminer les deux dimensions mentionnées ci-dessus, que vous pouvez mesurer :

• T1 – Épaisseur de la puce supérieure
• T2 – Épaisseur de la puce du côté inférieur (Ignorez cette dimension s'il n'y a pas de puce sur le fond de votre M.2.

Dim. C - Hauteur de l'emplacement M.2

En gros, cela vous indique Dim. B s'il n'y a pas de jetons sur le fond de votre M.2, puisque le Bottom Gap est limité par la hauteur de la fente du M.2. S'il y a des copeaux des deux côtés de votre M.2, vous pouvez déduire la hauteur des copeaux de la valeur de l'écart inférieur. Veuillez vous référer au tableau ci-dessous pour vérifier les valeurs de référence.

Hence,

• Pour M.2 sans puces de fond → Espace inférieur entre le PCB et la base= Dim. B
• Pour M.2 avec puces inférieure → Écart inférieur entre les puces inférieures et la base = Dim. B - T2

Hauteur de la fente M.2 (mm)	Pour les modules double face	Dim. B
2.15	Non	0.6
3.1	Oui	1.5
4.1	Oui	2.5

Dim. D - Hauteur des supports pour les dissipateurs thermiques.

Elle limite l'espace entre le dissipateur et les puces supérieures de votre M.2. Puisque vous avez obtenu la dimension entre la surface inférieure du PCB M.2 et la base, vous pouvez calculer la distance entre la surface supérieure du PCB M.2 et la base puisque l'épaisseur du PCB est fixe (c'est-à-dire 0,8 mm).

D'où,

• Espace supérieur entre les puces supérieures et le dissipateur = Dim. A = Dim. D - Dim. B - 0,8 - T1

Après avoir terminé le calcul de l'écart supérieur et de l'écart inférieur, sélectionnez l'épaisseur des tampons thermiques juste au-dessus de chaque valeur (par exemple, utilisez un tampon de 1,5 mm pour un écart de 1,2 mm).

Si vous trouvez la description textuelle difficile à comprendre, veuillez cliquer sur l'"Étude de cas" ci-dessous et suivre les instructions étape par étape.

Case Study

Vous installez un M.2 avec des puces des deux côtés dans une carte d'extension PCIe avec un dissipateur thermique.

Vous avez mesuré T2 (Epaisseur des puces inférieures) = 0.85 mm, et Dim. C (Hauteur du slot M.2) qui est de 4.1 mm. D'après le tableau, Dim. B = 2,50 mm.

Par conséquent, l'écart inférieur entre les copeaux inférieurs et la base = Dim. B - T2 = 2,50 - 0,85 = 1,65 mm.
→ Vous devez choisir un tampon de 2 mm ou empiler deux morceaux de 1 mm d'épaisseur pour combler cet espace.

De plus, vous avez découvert que les puces du contrôleur et les puces de mémoire ont des épaisseurs différentes, qui sont T1a = 1 mm et T1b = 1,60 mm. Vous avez ensuite mesuré Dim. D (hauteur de l'espace pour le dissipateur) = 5,20 mm.

Par conséquent, Dim. A1 (espace supérieur pour les puces du contrôleur) = Dim. D - Dim. B - 0,8 - T1a = 5,20 - 2,50 - 0,8 - 1 = 0,9 mm.
→Vous devez utiliser un tampon de 1 mm d'épaisseur pour remplir cet espace.

Alors que, Dim. A2 (espace supérieur pour les puces mémoire) = Dim. D - Dim. B - 0.8 - T1b = 5.20 - 2.50 - 0.8 - 1.6 = 0.3 mm.
→ Vous devez utiliser un tampon de 0,5 mm d'épaisseur pour combler cet espace.

Au final, vous obtenez un pad court de 1 mm d'épaisseur pour la puce contrôleur du haut, un pad long de 0,5 mm d'épaisseur pour les puces mémoire et un pad long de 2 mm d'épaisseur pour les puces du bas.

Les puces de la RAM et les VRM sont les principales zones à refroidir à l'aide de tampons thermiques. Il est donc essentiel de couper une longueur et une largeur suffisantes de tampon thermique pour couvrir toutes ces puces.

Il est suggéré de vérifier soigneusement où le refroidisseur d'origine a appliqué les tampons thermiques. Tout d'abord, essayez de rechercher les directives relatives aux tampons thermiques sur le site Web de la marque de votre refroidisseur. S'il n'y a pas d'informations pertinentes, vous pouvez mesurer l'ancienne plaque thermique, choisir la même épaisseur et couper la même taille pour le remplacement.

Pour les dissipateurs de chaleur des chipsets, découpez la même taille que la puce et remplacez le tampon thermique entre les deux.