TP-3 

Almofadas térmicas com alta condutividade térmica permitem uma transferência de calor mais eficiente, resultando em uma melhor solução de resfriamento.

Almofadas térmicas mais macias permitem maior deformação e preenchem melhor as folgas, melhorando o desempenho de resfriamento ao aumentar a superfície de contato para transferência de calor, além de reduzir a pressão aplicada aos componentes eletrônicos e evitar deformações.

Aplicações de alta potência (como GPUs) podem exigir almofadas térmicas com condutividade térmica ainda maior. De acordo com suas necessidades, selecione as almofadas térmicas com as especificações adequadas em nossa lista de produtos.

Meça a área onde deseja aplicar o conteúdo. *** Para instruções detalhadas, consulte as categorias de produtos correspondentes (ex.: módulos de RAM, M.2, etc.).

Você pode cortar a almofada térmica com uma tesoura ou estilete, mesmo com as películas protetoras de plástico.

Descole o canto com um estilete ou tesoura.

Remova a película protetora transparente enrolando-a cuidadosamente para trás, formando um ângulo de 180 graus.
NÃO puxe a almofada para cima.

Aplique as almofadas térmicas com cuidado, começando por uma extremidade e movendo-se gradualmente para a outra.

Retire as folhas plásticas com formato de grade rômbica e termine a montagem restante. 

Os chips geralmente são a área que requer resfriamento. Portanto, é essencial cortar a almofada térmica com comprimento e largura suficientes para cobrir todos esses chips. Quanto à espessura, escolha almofadas térmicas com a mesma espessura ou um pouco maior que as originais.

Para a maioria dos módulos de RAM de tamanho padrão, você poderá aplicar diretamente nossa almofada térmica de 120*20mm sem cortes adicionais. Caso perceba que não é possível cobrir todos os chips com um único pedaço de almofada térmica, corte um pedaço maior e aplique na área restante.

Para o formato SODIMM, você precisa cortar uma almofada térmica de comprimento menor.

Os chips geralmente são a área que requer resfriamento. Portanto, é essencial cortar a almofada térmica com comprimento e largura suficientes para cobrir todos esses chips. Ou você pode baixar e imprimir o arquivo “M.2 Thermal Pad Standard Cut.pdf” e cortar de acordo com o seu tipo/tamanho de M.2 (ex.: 2230, 2242, 2260, 2280, 22110).

Para o M.2, os chips que precisam de resfriamento com almofada térmica e dissipador de calor geralmente têm alturas diferentes. Pode ser necessário cortar vários pedaços de almofada térmica com tamanhos e espessuras diferentes para preencher todas essas lacunas.

Determine qual tipo de dissipador de calor você está usando.

Se o seu SSD M.2 vier com um pequeno dissipador de calor na parte superior por padrão e você estiver apenas substituindo as almofadas térmicas antigas, você pode simplesmente escolher uma almofada térmica da mesma espessura ou com uma espessura ligeiramente superior à da almofada antiga.

Caso contrário, por exemplo, se estiver instalando um novo SSD M.2 em sua placa de expansão PCIe com um dissipador de calor grande, o sistema de montagem será diferente. Portanto, recomenda-se que você siga as instruções abaixo passo a passo.

Para garantir o contato completo entre as fontes de calor e o dissipador de calor, as dimensões e a espessura das almofadas térmicas são cruciais para a eficiência e eficácia do resfriamento.

Para obter um guia completo sobre como selecionar a espessura adequada das almofadas térmicas para o nosso SSD M.2, clique em "Instruções Detalhadas" abaixo para obter uma explicação mais detalhada.

Instruções detalhadas

Existem diversas dimensões críticas que afetam a sua escolha da espessura das almofadas térmicas:

Dim. A – Distância entre o chip na parte superior do seu M.2 e o dissipador de calor.

Dim. B – Distância entre a parte inferior da placa de circuito impresso e a base.

Atenção

Você pode perceber que a espessura dos chips não é a mesma. Por exemplo, a altura do controlador (chip cinza) é menor que a dos chips de memória (chips pretos). Se você usar apenas uma tira fina de almofada térmica para todo o slot M.2, talvez não consiga resfriar o controlador ou os chips mais finos adequadamente.

Aqui estão as dimensões essenciais para você determinar as duas dimensões mencionadas acima, que você pode medir:

• T1 – Espessura do chip na face superior
• T2 – Espessura do chip na face inferior (Ignore esta dimensão se não houver chips na parte inferior do seu M.2)

Dim. C – Altura do slot M.2

Basicamente, indica a Dim. B se não houver chips na parte inferior do seu M.2, já que o Bottom Gap é limitado pela altura do slot M.2. Se houver chips em ambos os lados do seu M.2, você pode subtrair a altura dos chips do valor do Bottom Gap. Consulte a tabela abaixo para verificar os valores de referência.

Hence,

• Para M.2 sem chips na parte inferior → Espaço entre a PCB e a base = Dim. B
• Para M.2 com chips na parte inferior → Espaço entre os chips na parte inferior e a base = Dim. B – T2

Altura da ranhura M.2 (mm)	para módulos de dupla face	Dim. B
2.15	Não	0.6
3.1	Sim	1.5
4.1	Sim	2.5

Dim. D – Altura dos espaçadores para os dissipadores de calor.

Isso restringe o espaço entre o dissipador de calor e os chips superiores do seu M.2. Como você já tem a dimensão entre a superfície inferior da placa de circuito impresso do M.2 e a base, você pode calcular a distância da superfície superior da placa de circuito impresso do M.2 até a base, já que a espessura da placa de circuito impresso é fixa (ou seja, 0,8 mm).

Hence,

• a folga superior entre os chips superiores e o dissipador de calor = Dim. A = Dim. D – Dim. B – 0,8 – T1.

Após concluir o cálculo das folgas superior e inferior, selecione a espessura das almofadas térmicas imediatamente acima de cada valor (ou seja, use uma almofada de 1,5 mm para uma folga de 1,2 mm).

Se achar a descrição textual difícil de entender, clique no “Estudo de Caso” abaixo e siga as instruções passo a passo.

Estudo de Caso

Você está instalando um SSD M.2 com chips em ambos os lados em uma placa de expansão PCIe com dissipador de calor

Você mediu T2 (espessura dos chips na parte inferior) = 0,85 mm e Dim. C (altura do slot M.2) = 4,1 mm. Consultando a tabela, Dim. B = 2,50 mm.

Portanto, a folga entre os chips na parte inferior e a base = Dim. B – T2 = 2,50 – 0,85 = 1,65 mm.
→ Você deve escolher uma almofada térmica de 2 mm ou empilhar duas almofadas térmicas de 1 mm de espessura para preencher essa folga.

Além disso, você descobriu que os chips do controlador e os chips de memória têm espessuras diferentes, sendo T1a = 1 mm e T1b = 1,60 mm. Em seguida, você mediu a Dim. D (altura do espaçador para o dissipador de calor) = 5,20 mm.

Portanto, a Dim. A1 (espaço superior para os chips do controlador) = Dim. D – Dim. B – 0,8 – T1a = 5,20 – 2,50 – 0,8 – 1 = 0,9 mm.
→ Você deve usar uma almofada de 1 mm de espessura para preencher esse espaço

Já a Dim. A2 (espaço superior para os chips de memória) = Dim. D – Dim. B – 0,8 – T1b = 5,20 – 2,50 – 0,8 – 1,6 = 0,3 mm.
→ Você deve usar uma almofada de 0,5 mm de espessura para preencher esse espaço.

No final, você obtém um pequeno pad com 1 mm de espessura para o chip controlador da parte superior, um pad longo com 0,5 mm de espessura para os chips de memória e um pad longo com 2 mm de espessura para os chips da parte inferior.

Os chips de RAM e os VRMs são as principais áreas que necessitam de refrigeração com almofadas térmicas. Portanto, é essencial cortar almofadas térmicas com comprimento e largura suficientes para cobrir todos esses chips.

Recomenda-se verificar cuidadosamente onde o cooler original aplicava as almofadas térmicas. Primeiro, procure as instruções para almofadas térmicas no site do fabricante do seu cooler. Se não houver informações relevantes, você pode medir a almofada térmica antiga, escolher uma com a mesma espessura e cortar uma do mesmo tamanho para a substituição.

Para esses dissipadores de calor do chipset, corte-os no mesmo tamanho do chip e substitua a almofada térmica entre eles.