驗證產品真偽
請注意：由於硬度極低，撕下保護膜時需格外小心。為避免撕破薄墊，建議使用美工刀輕輕撕下塑膠膜。
使用導熱墊的目的是彌合熱源（例如 GPU、RAM、IC 晶片）和散熱器之間的差距。
為了填滿縫隙並完全覆蓋表面，必須選擇適當厚度的導熱墊，導熱墊的厚度應大於縫隙寬度。例如，1.2 毫米的縫隙應使用一片 1.5 毫米厚的導熱墊；2.6 毫米的縫隙則應疊放兩片 1.5 毫米厚的導熱墊。
如果間隙超過 3 毫米，我們建議您重新審視您的設計，因為導熱墊是用來填充小間隙的，對於大間隙則效果不佳。
如果間隙幾乎沒有（即 < 0.2毫米），建議改用導熱矽脂。
影響導熱墊性能的因素
高導熱係數的導熱墊能夠更有效地傳遞熱量，從而提供更佳的散熱效果。
較軟的導熱墊具有更好的形變能力，能夠更好地填充縫隙，透過增加熱傳遞接觸面積來提升散熱性能，同時還能減輕電子元件上的壓力，防止彎曲變形。
高功率應用（例如GPU）可能需要導熱係數更高的導熱墊。 請根據您的應用需求，從我們的產品清單中選擇合適的導熱墊規格。
為延長保存期限，請將此矽膠導熱墊存放於密封容器中，置於陰涼避光處（溫度範圍為-10℃至40℃）。避免受潮。
取出之前用過的墊子（如有）。
檢查取下的墊片厚度是否與購買的墊片厚度相同。
使用 MX 清潔劑、橡皮擦、超細纖維布或沾有少量異丙醇的紙巾清潔表面。原因是污垢會減少導熱墊的接觸面積，進而影響其導熱性能。
請注意：由於硬度極低，撕下保護膜時需格外小心。為避免撕破薄墊，建議使用美工刀輕輕撕下塑膠膜。
概述
在開始之前，請再次確認新購買的墊片與要更換的墊片厚度相同。
測量您想要貼上區域的尺寸。 *** 詳細說明請查看對應的產品類別（例如記憶體條、M.2 等）。
你可以用剪刀或美工刀連同塑膠保護膜一起切割導熱墊。
用美工刀/剪刀剝開一角。
小心地將透明保護膜向後捲起，形成 180 度的剝離角度，即可撕下保護膜。
切勿向上拉扯墊片。
請注意：由於硬度極低，撕下保護膜時需格外小心。為避免撕破薄墊，建議使用美工刀輕輕撕下塑膠膜。
輕輕地將導熱墊從一端開始，並逐漸貼到另一端。
撕掉菱形網格塑膠片，完成剩餘的組裝。
記憶體條
晶片通常是需要散熱的區域。因此，必須裁剪足夠長和寬的導熱墊來覆蓋所有晶片。至於厚度，請選擇與原廠導熱墊厚度相同或略厚的導熱墊。
對於大多數標準尺寸的記憶體條，您可以直接使用我們提供的 120*20mm 導熱墊，無需額外裁剪。如果您發現一塊導熱墊無法完全覆蓋所有晶片，請裁剪更多導熱墊並貼上到剩餘區域。
對於 SODIMM 規格，您需要裁剪較短的導熱墊。
注意
如果您的記憶體底部有晶片，請務必在晶片側也貼上導熱墊。如果沒有晶片，也建議在PCB板上貼上導熱墊，因為這有助於將記憶體晶片的熱量散發出去。
M.2 固態硬碟
晶片通常是需要散熱的區域。因此，必須裁剪足夠長和寬的導熱墊來覆蓋所有晶片。或者，您可以下載並列印 “M.2 導熱墊標準尺寸.pdf”，然後根據您的 M.2 型號/尺寸（例如 2230、2242、2260、2280、22110）進行裁剪。
注意
如果您的 M.2 介面底部有晶片，請記得在晶片面也貼上導熱墊。如果沒有晶片，也建議在 PCB 板上貼上導熱墊，因為這有助於將 M.2 介面的熱量散發出去。
對於M.2接口，需要用導熱墊和散熱片進行散熱的晶片高度通常各不相同。您可能需要裁剪多塊不同尺寸和厚度的導熱墊，才能填滿所有這些空隙。
確定你使用的是哪種類型的散熱器。
如果你的 M.2 固態硬碟預設頂部有小型散熱片，而你只是更換舊的導熱墊，那麼你可以選擇與舊導熱墊相同厚度或厚度略高於舊導熱墊的導熱墊。
例如，如果您要將新的 M.2 固態硬碟安裝到具有大型散熱片的 PCIe 擴充卡上，則安裝方式會有所不同。因此，建議您按照以下步驟進行操作。
為了確保熱源與散熱器完全接觸，導熱墊的尺寸和厚度對散熱的效率和效果至關重要。
有關如何為我們的 M.2 選擇合適厚度的導熱墊的完整指南，請點擊下面的「詳細說明」以獲取更詳細的解釋。
詳細說明
影響導熱墊厚度選擇的關鍵因素有很多：
尺寸 A – M.2 介面頂部晶片與散熱片之間的間隙
尺寸 B – PCB 底部與底座之間的間隙
注意
您可能會發現晶片的厚度並不相同。例如，控制器（灰色晶片）的高度低於記憶體晶片（黑色晶片）。如果您只使用一片薄薄的導熱墊覆蓋整個 M.2 接口，則可能無法有效冷卻控制器或較薄的晶片。
以下是一些關鍵尺寸，您可以根據這些尺寸來確定上面提到的兩個尺寸，您可以進行測量：
- T1 – 頂部晶片厚度
- T2 – 底部晶片厚度（如果您的 M.2 介面底部沒有晶片，請忽略此尺寸）
尺寸 C – M.2 插槽的高度
如果 M.2 插槽底部沒有晶片，則底部間隙值（Dim. B）基本上就是這個值，因為底部間隙受限於 M.2 插槽的高度。如果 M.2 插槽兩側都有晶片，則可以從底部間隙值中減去晶片的高度。請參考下表查看參考值。
因此,
- 對於不含底部晶片的 M.2 介面 → PCB 與底座之間的底部間隙 = 尺寸 B
- 對於底部晶片的 M.2 介面 → 底部晶片與底座之間的底部間隙 = 尺寸 B – T2
| M.2 插槽高度（毫米 | 適用於雙面模組 | Dim. B |
|---|---|---|
| 2.15 | 否 | 0.6 |
| 3.1 | 是 | 1.5 |
| 4.1 | 是 | 2.5 |
尺寸 D – 散熱器支架的高度。
它限制了散熱片與 M.2 頂部晶片之間的間隙。由於您已經獲得了 M.2 PCB 底面到底座的尺寸，您可以計算 M.2 PCB 頂面到底座的距離，因為 PCB 的厚度是固定的（即 0.8 毫米）。
因此,
- 頂部晶片與散熱器之間的間隙 = 尺寸 A = 尺寸 D – 尺寸 B – 0.8 – T1。
計算完頂部間隙和底部間隙後，請在每個數值上方選擇相應的導熱墊厚度（例如，1.2mm 的間隙使用 1.5mm 厚的導熱墊）。
如果您覺得文字描述難以理解，請點擊下方的“案例研究”，並按照步驟進行操作。
案例研究
您正在將一塊雙面帶有晶片的 M.2 固態硬碟安裝到帶有散熱片的 PCIe 擴充卡上。
您測量得到的 T2（底部晶片厚度）= 0.85 毫米，尺寸 C（M.2 槽高度）為 4.1 毫米。參考表格，尺寸 B = 2.50 毫米。
因此，底部晶片與底座之間的底部間隙 = 尺寸 B – T2 = 2.50 – 0.85 = 1.65 mm。
→ 你應該選擇一塊 2 毫米厚的墊片，或是將兩塊 1 毫米厚的墊片疊在一起，來填補這個空隙。
此外，您發現控制器晶片和記憶體晶片的厚度不同，分別為 T1a = 1 mm 和 T1b = 1.60 mm。您測量了尺寸 D（散熱器支架高度）= 5.20 mm。
因此，尺寸 A1（控制器晶片頂部間隙）= 尺寸 D – 尺寸 B – 0.8 – T1a = 5.20 – 2.50 – 0.8 – 1 = 0.9 mm。
→ 您應該使用 1 mm 厚的焊盤來填滿該間隙。
而尺寸 A2（記憶體晶片頂部間隙）= 尺寸 D – 尺寸 B – 0.8 – T1b = 5.20 – 2.50 – 0.8 – 1.6 = 0.3 mm。
→ 您應該使用 0.5 mm 厚的焊盤來填滿該間隙。
最後，你會得到一個厚度為 1 毫米的短焊盤，用於頂部控制器晶片；一個厚度為 0.5 毫米的長焊盤，用於內存晶片；以及一個厚度為 2 毫米的長焊盤，用於底部晶片。
顯示卡
記憶體晶片和VRM是需要使用導熱墊進行散熱的主要區域。因此，必須裁剪足夠長和寬的導熱墊來覆蓋所有這些晶片。
建議仔細檢查原廠散熱器上導熱墊的位置。首先，嘗試在散熱器品牌的網站上尋找導熱墊使用指南。如果沒有相關資訊，您可以測量舊導熱墊的尺寸，選擇相同厚度並裁剪相同大小的導熱墊進行替換。
晶片組散熱器
對於晶片組散熱片，將其裁剪成與晶片相同的尺寸，並更換它們之間的導熱墊。
